鋁基碳化硅精雕機(jī)是加工鋁基碳化硅專用精雕機(jī)，成為了加工鋁基碳化硅的理想數(shù)控機(jī)床。鋁基碳化硅（AlSiC）是鋁和碳化硅復(fù)合而成的金屬基熱管理復(fù)合材料，是電子元器件專用封裝材料，主要是指將鋁與高體積分?jǐn)?shù)的碳化硅復(fù)合成為低密度、高導(dǎo)熱率和低膨脹系數(shù)的封裝材料，以解決電子電路的熱失效問題。但鋁基碳化硅也是一種加工難度非常大的復(fù)合材料，在加工鋁基碳化硅過程中都會(huì)遇到不少難題。鑫騰輝數(shù)控是一家專業(yè)設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的數(shù)控機(jī)床生產(chǎn)廠家，同時(shí)我們也是專業(yè)從事鋁基碳化硅（AlSiC）復(fù)合材料加工機(jī)床研發(fā)的廠家，我們專門針對(duì)鋁基碳化硅的加工工藝的各類難題已研發(fā)、生產(chǎn)出一款專用于加工鋁基碳化硅專用精雕機(jī)。鋁基碳化硅精雕機(jī)廠家聯(lián)系電話：136_998_99025(微信同號(hào))。

     鋁基碳化硅是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱，兼具單一金屬不具備的綜合優(yōu)越性能，充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢(shì)，成為新一代電子封裝材料中的最佳選擇。雖然說鋁基碳化硅一種高性能的復(fù)合材料，應(yīng)用非常廣泛，由于鋁基碳化硅中的高強(qiáng)度、高硬度、強(qiáng)耐磨性的增強(qiáng)顆粒SiC的存在，造成鋁基碳化硅的二次加工難點(diǎn)是極大的，目前已成為了加工難度非常大的復(fù)合材料。特別是在數(shù)控加工過程中，加工難度以及生產(chǎn)成本是非常高的，應(yīng)用領(lǐng)域在一定程度上也受到了限制，基本上使用精雕機(jī)是無法完成加工的。在高強(qiáng)度增強(qiáng)相的加入導(dǎo)致精雕機(jī)加工過程中出現(xiàn)加工表面質(zhì)量差、刀具嚴(yán)重磨損等現(xiàn)象，導(dǎo)致大程度減少了刀具的使用壽命，并且生產(chǎn)成本也在大程度上升。

     因此鑫騰輝數(shù)控針對(duì)鋁基碳化硅的加工難點(diǎn)以及加工特點(diǎn)，在普通精雕機(jī)的原基礎(chǔ)上進(jìn)行了多項(xiàng)創(chuàng)新設(shè)計(jì)，經(jīng)過我們不斷努力改進(jìn)下，目前已研發(fā)了一款加工鋁基碳化硅專用精雕機(jī)，優(yōu)化機(jī)床結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)機(jī)床剛性，并且設(shè)計(jì)了一套高效快捷的“免編程”控制系統(tǒng)，大幅提升鋁基碳化硅的加工效率。我們還可以提供鋁基碳化硅加工專用的刀具，解決了刀具嚴(yán)重磨損和刀具成本的問題。

      鋁基碳化硅（AlSiC)充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢(shì)，具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度等優(yōu)異性能，廣泛應(yīng)用于電子、汽車、軍事、航空航天、體育用具等領(lǐng)域，尤其是成為了電子封裝的首選材料。鋁基碳化硅在制作過程中，是必須要經(jīng)過數(shù)控加工的工序才可以制作完成的，普通精雕機(jī)是無法實(shí)現(xiàn)鋁基碳化硅的加工，而鋁基碳化硅精雕機(jī)成為了加工鋁基碳化硅的理想數(shù)控機(jī)床。鋁基碳化硅的應(yīng)用領(lǐng)域也正在被拓展出來，應(yīng)用領(lǐng)域也會(huì)越來越廣泛，而鋁基碳化硅精雕機(jī)成為了加工鋁基碳化硅的理想數(shù)控機(jī)床，發(fā)展趨勢(shì)也會(huì)越來越好。鋁基碳化硅精雕機(jī)廠家聯(lián)系電話：136_998_99025(微信同號(hào))。